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QCPL-329J-500E 栅极驱动光耦

in Table 1 and Table 2 reflect actual test data for devices on a per-channel basis. Before stress, all devices are preconditioned at MSL 1 using a solder reflow process (260°C peak temperature) and 20
原厂规格书参数现货供应

产品实拍图

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产品应用与封装尺寸

图纸取自原厂规格书,点击可放大查看原始尺寸标注。

绝对最大额定值 Absolute Maximum Ratings(TA = 25°C)

超过下表数值可能造成器件永久损坏,设计时请留余量。

manufacturers'similar型号型号2
statisticalprocesscontrols.They are not transferable to other
manufacturers'similarparttypes.
OperatingLifeTest
failure rate projections in Table 2 uses the Arrhenius
acceleration relationship, where a 0.43 eV activation energy is
used as in the hybrid section of MIL-HDBK-217.
数据来源:原厂规格书

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营业时间:周一至周六 9:30 — 18:00
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